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台積電日本最新無塵室落成今開幕

台積電今天(24日)發布日本設廠最新進度,子公司台積電日本 3DIC 研發中心位於日本產業技術綜合研究所筑波中心的無塵室工程完成,24日舉行開幕儀式。

台積電指出,具備全新無塵室的台積電日本3DIC研發中心,注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域,目的是支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能,在推動半導體技術向前發展的路上,除了傳統縮小電晶體尺寸的方式,也另外闢了一條新的道路。

台積電總裁魏哲家表示,台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立,堅信藉由專注於最擅長的事情,身處半導體領域的我們能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻,日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。他認為台積電與日本產業人才合作,可相互賦能,共同取得突破。

台積電日本3DIC研發中心主管江本裕表示,見證5G與高效能運算相關應用的產業大趨勢,驅動半導體結構性需求提升,需要進一步的技術創新來滿足,日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術,台積電透過共同研發,持續致力於半導體製程創新。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆指出,如今單一晶片約含數百億個電晶體,在先進封裝技術和三維積體電路技術下,已能將數千億個電晶體進行封裝,提供新的運算能力,可望帶來所有創新可能。

台積電是在2021年3月成立日本3DIC研發中心子公司,之後在產業技術綜合研究所筑波中心,啟動無塵室建設工程。隨著工程完成,台積電日本3DIC研發中心將與擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作,協助最先進的三維積體電路封裝材料研發技術。(張佳琪報導)

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